使用前请除湿 70度12小时

　　注意：

　　1.建议未拆封前储存条件：5℃-30℃,相对湿度60%。

　　2.袋子开封后，元件若将进行红外线回焊、氧相回焊、或类似的焊线处理必须在：

　　a.24小时内完成焊接工作。

　　b.储存低于30%RH。

　　3.假如不符合2a或2b的条件，则元件必须烘烤。

　　4.若元件须烘烤，烘烤条件为：65℃±5℃,24小时。

　　CAUTON:

　　1.Recommended storage condition:

　　at 5℃-30℃ and relative humidity 60% RH max.

　　2.After this bag is opened,devices that will be applied to infrared reflow,vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be:

　　a.Completed within 24 hours.

　　b.Stored at less than 30% RH.

　　3.Devices require baking before mounting,if:

　　2a or 2b is not met.

　　4.If baking is required,devices must be bated under below conditions:

　　24 hours at 65℃ ± 5℃。